石家庄环氧树脂胶,环氧树脂灌浆料,环氧树脂灌封胶

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环氧树脂电子灌封胶的应用介绍

 

   
环氧树脂电子灌封胶的应用介绍
 
概述:
又称电子灌封胶是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
 
灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用
         1. 强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;
         2. 提高内部元件、线路间绝缘;
         3. 有利于器件小型化、轻量化;
         4. 避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能
 
 灌封胶的分类:
按灌封胶的材质类型来分,灌封胶主要分为三类
1.环氧树脂灌封胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150摄氏度左右,也有耐温在300摄氏度以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产。修复性不好。
2.有机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在260摄氏度使用,加温固化型耐温更高,修复性好
3. 聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般不超过100摄氏度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好。
 
 
环氧树脂灌封胶的应用:
环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶,分为:
1. 单组分环氧灌封胶
2. 双组分环氧灌封胶
特点:
1. 良好的防化学腐蚀和防潮性能
2. 良好的机械性能
3. 无需底涂
4. 工作温度最高可达155
5. 固化过程放热峰低,固化收缩小
6. 保密性好。
 
环氧灌封胶的种类很多,不同种类的环氧灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。环氧灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
环氧灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。
双组环氧灌封胶是最为常见的,使用之前将AB两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料(其中含有补强助剂和各类功能性填料等),B组分为固化剂。双组分环氧灌封胶一般都可以室温固化,也可以加热快速固化,用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同,一般都是:配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高,一般采用添加适当活性稀释剂或分别将AB组分加入后(加热会大大降低胶料的粘稠度)再混合,灌封。
单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化,有些品种要求80摄氏度固化,有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短,反之亦然,所以,有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。
 
注意事项:
       要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
  使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
  按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,AB剂混合后需充分
          搅拌均匀,以避免固化不完全;
  搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
  灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
  固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
  本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
  混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量
          的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩
          短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
  可使用时间:是指在25条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并
          非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用;
  有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护
           手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
  在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。
       环氧树脂应用 石家庄刘杨(先生) 13722868253
 
 

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